회사 소개
신푸청 전자 유한회사는 2003년에 설립되었습니다.첨단 전자 산업이 호황을 누리고 있는 선전에 위치한 이 회사는 프로브 및 테스트 소켓 전문 제조업체입니다. 공장 전체 면적은 다음과 같습니다.2,000제곱미터조립 라인, CNC 선반, 전기 도금 조립 라인 및 완벽한 기능 테스트 장비를 갖추고 있습니다. 복잡한 기술 문제, 다양한 주문, 신속한 배송, 안정적인 품질에 대한 역량과 솔루션을 보유하고 있습니다. 고객의 요구 사항에 맞춰 수만 가지 이상의 제품을 맞춤 제작해 왔습니다. 신푸청은 프로브 제조 기술 도입과 제품 다양화를 지속해 왔습니다. 끊임없는 연구 개발과 혁신을 통해 개발된 프로브 제품은 반도체, 전자, PCB 산업과 같은 첨단 제품 테스트에 널리 사용됩니다. 유럽, 미국, 일본 등 유수의 제품과 견줄 만한 품질로 프로브 업계와 최종 사용자로부터 만장일치로 인정받고 있습니다.
개발 경로
2003년 8월 3일, 선전 신푸청 전자 전시 및 판매 부서가 정식으로 설립되었습니다. 설립 초기에는 한국, 일본, 독일, 미국을 중심으로 테스트 프로브의 주요 판매 및 유통을 담당했습니다.
신푸청 전자 영업부는 남중국과 동중국 지역에 프로브/테스트 스코킷을 대량 판매하기 시작했으며, 회사 매출이 처음으로 500만 위안을 돌파했습니다.
신푸청 전자 전시 및 판매 부서는 조립 라인을 구축하고 조립 및 OEM 판매를 위해 해외 프로브 부품을 대량으로 구매하기 시작했습니다.
2016년에 테스트 소켓의 설계 및 제조가 시작되었습니다. CNC 생산 라인, 열처리 부서, 도금 생산 라인, 조립 라인 등을 갖추고 있으며, 우수한 성능 관리 모드를 도입했습니다.
2017년, 신푸청(Xinfucheng)사는 4대 정책을 제시하고 "2017~2019 발전 계획"을 수립했습니다.
사업 범위
◎반도체 패키지 테스트 핀(BGA 테스트 프로브)
◎ 반도체 테스트 소켓 (BGA 테스트 소켓)
◎ PCB 인쇄회로기판 테스트 (기존 프로브 방식)
◎ 인라인 회로 테스트 및 기능 테스트 (테스트 프로브)
◎ 동축 고주파 바늘(동축 프로브)
◎ 고전류 동축 바늘 (고전류 테스트 프로브)
◎ 배터리 및 안테나 핀
서비스 산업
PCB
CPU
숫양
그래픽 카드
CMOS
ICT (온라인 테스트)
테스트 소켓 어셈블리
카메라
이동하는
스마트웨어
IC 방법론
집적회로 테스트는 주로 칩 설계 단계의 설계 검증, 웨이퍼 제조 단계의 웨이퍼 검사, 그리고 패키징 후 완제품 테스트를 포함합니다. 어느 단계에서든 칩의 다양한 기능 지표를 테스트하기 위해서는 두 단계를 거쳐야 합니다. 첫 번째 단계는 칩의 핀을 테스터의 기능 모듈에 연결하는 것이고, 두 번째 단계는 테스터를 통해 칩에 입력 신호를 인가하고 칩의 성능 출력 신호를 확인하여 칩 기능 및 성능 지표의 유효성을 판단하는 것입니다.
조직 구조
