전자 테스트 프로브인 경우 프로브의 대전류 전송에 전류 감쇠가 있는지 여부와 작은 피치 필드 테스트 중에 핀 걸림 또는 핀 파손 여부를 관찰할 수 있습니다.연결이 불안정하고 테스트 수율이 좋지 않으면 프로브의 품질과 성능이 좋지 않음을 나타냅니다.
고전류 탄성 칩 마이크로 바늘 모듈은 새로운 유형의 테스트 프로브입니다.일체형 탄성 칩 구조로 모양이 가볍고 성능이 강합니다.그것은 고전류 전송 및 작은 피치 테스트 모두에서 좋은 응답 방법을 가지고 있습니다.최대 50A의 고전류를 전송할 수 있으며 최소 피치 값은 0.15mm에 달할 수 있습니다.PIN을 카드에 넣거나 핀을 끊지 않습니다.현재 전송은 안정적이며 연결 기능이 더 좋습니다.수 커넥터와 암 커넥터를 테스트할 때 암 시트 테스트의 수율은 최대 99.8%이며 커넥터에 손상을 주지 않습니다.고성능 프로브의 대표주자입니다.
게시 시간: 2022년 10월 31일
